Alyuminiy tenglikni asosiy elektron platasi elektron plata deb ataladigan tenglikni pastki plata ishlab chiqarishdir. alyuminiyKompyuterBMis qoplamali plastinka mis folga, issiqlik izolyatsiyasi qatlami va metall taglikdan tashkil topgan metall plataning bir turi bo'lib, uning tuzilishi uchta qatlamga bo'linadi:

Chiziq qatlami: oddiy KompyuterB mis qoplangan plastinkaga teng, chiziqli mis folga qalinligi 1 oz dan 10 oz.

Izolyatsiya qatlami: Izolyatsiya qatlami past issiqlikka chidamli issiqlik izolyatsiyalovchi material qatlamidir. Qalinligi: 0,003 "dan 0,006" gacha. Alyuminiy asosidagi mis qoplamali panellarning asosiy texnologiyasi UL sertifikatiga ega.

Substrat: metall taglik, odatda alyuminiy yoki ixtiyoriy mis. Alyuminiy asosli mis qoplangan plastinka va an'anaviy epoksi shisha mato laminati va boshqalar

alyuminiyKompyuterBSubstrat sxema qatlami, issiqlik izolyatsiyasi qatlami va metall taglik qatlamidan iborat. O'chirish qatlami (mis folga) odatda bosilgan kontaktlarning zanglashiga olib, komponentlar bir-biriga ulanadi. Umuman olganda, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan qatlami katta oqim o'tkazuvchanligini talab qiladi, shuning uchun qalinroq mis folga ishlatilishi kerak, qalinligi 35μm ~ 280μm;

Issiqlik izolyatsiyasi qatlami KompyuterB alyuminiy substratining asosiy texnologiyasi bo'lib, u odatda maxsus keramika bilan to'ldirilgan maxsus polimerdan tayyorlangan, kichik termal qarshilik, mukammal viskoelastik xususiyatlar, termal qarish qarshilik, mexanik va termal stressga bardosh bera oladi. Bunday texnologiya IMS-H01, IMS-H02 va LED-0601 kabi yuqori samarali KompyuterB alyuminiy substratining issiqlik o'tkazuvchanligi va izolyatsiya qatlamida qo'llaniladi, bu ularni mukammal issiqlik o'tkazuvchanligi va yuqori quvvatli elektr izolyatsiyasi ko'rsatkichlariga ega qiladi.

Metall taglik alyuminiy substratning qo'llab-quvvatlovchi elementi bo'lib, yuqori issiqlik o'tkazuvchanligini talab qiladi. Odatda, alyuminiy plastinka yoki mis plastinka ham ishlatilishi mumkin (mis plitasi yaxshi issiqlik o'tkazuvchanligini ta'minlashi mumkin). Bu burg'ulash, zımbalama, kesish va kesish va boshqa an'anaviy mexanik ishlov berish uchun javob beradi. Boshqa materiallar bilan taqqoslaganda, KompyuterB materiali beqiyos afzalliklarga ega. Quvvat moduli yuzasiga o'rnatiladigan SMT yig'ilishi uchun javob beradi. Radiator yo'q, hajmi sezilarli darajada kamayadi, mukammal issiqlik tarqalish effekti, yaxshi izolyatsiya va mexanik xususiyatlar.